詳細(xì)解讀一下大多數(shù)PCBA電子制造工廠所采用的“IPC Class II”

 什么是IPC標(biāo)準(zhǔn)？

 IPC標(biāo)準(zhǔn)是指由國際電子協(xié)會組織制定的電子產(chǎn)品制造行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)，是電子制造、印刷電路板、電子組裝和焊接等方面的標(biāo)準(zhǔn)。IPC電子行業(yè)協(xié)會致力于制定和推廣電子制造行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范，以確保電子產(chǎn)品的質(zhì)量、可靠性和一致性。

IPC標(biāo)準(zhǔn)最新版本是IPC-A-610H，發(fā)布于2017年。

IPC的中文版是IPC-600，這個標(biāo)準(zhǔn)是電子元件印刷電路板的中文質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，包括PCB的設(shè)計、制造和質(zhì)量控制等方面。該標(biāo)準(zhǔn)由IPC（國際電子協(xié)會）制定，適用于電子制造業(yè)的各個領(lǐng)域，包括航空航天、軍事、醫(yī)療、工業(yè)等。

IPC標(biāo)準(zhǔn)可以幫助電子行業(yè)供應(yīng)商更好地制造電子產(chǎn)品。按照IPC標(biāo)準(zhǔn)來制造更可靠、高質(zhì)量的產(chǎn)品并且領(lǐng)先行業(yè)質(zhì)量水平，贏得客戶的信賴，進(jìn)而不斷提升盈利水平。按照等級分類，IPC標(biāo)準(zhǔn)分為三個等級的標(biāo)準(zhǔn)。
第一級（IPC Class 1）：一般電子產(chǎn)品

此級包括：消費性產(chǎn)品、某些電腦與電腦周邊產(chǎn)品等適宜用途者。此級之外觀性瑕疵并不重要，其主要之品質(zhì)要求，是在于PCB板或其組裝板是否能夠發(fā)揮功能；

第二級（IPC Class 2）：專業(yè)用途電子產(chǎn)品

此級包括：通信設(shè)備、復(fù)雜商務(wù)機器、儀器與軍品等。此級在品質(zhì)上已講究高性能及長期壽命，因而在“不間斷性用途”方面已有所要求，但尚不致成為關(guān)鍵點，某些外觀性瑕疵尚可允許存在。

第三級（IPC Class 3）：高可靠度電子產(chǎn)品

這個等級的產(chǎn)品需要針對“持續(xù)之性能”與“有求必應(yīng)之性能”為關(guān)鍵的各種產(chǎn)品。此級PCB板所組裝成的設(shè)備，是不允許出現(xiàn)待修之“當(dāng)機(Downtime)”情形，所組成的設(shè)備在工作時必須發(fā)揮功能。例如有關(guān)支持生命之系統(tǒng)的心臟起搏器或者是汽車關(guān)鍵部件、飛機發(fā)動機、航天飛行控制系統(tǒng)等。凡本級PCB板與組裝板其之適用范圍，均為高標(biāo)準(zhǔn)之品質(zhì)與耐用性，且為必備條件。



下面恒天翊來詳細(xì)解讀一下大多數(shù)工廠所采用的第二級標(biāo)準(zhǔn)（IPC Class 2）“IPC Class II”。

第一部分：標(biāo)簽缺陷
 

條形碼不易識別

定義: 用于產(chǎn)品識別,工藝控制等的條形碼在掃描時無法準(zhǔn)確地識別出

圖示 1: 理想狀態(tài)
    一次掃描就可準(zhǔn)確地識別條形碼



圖示 2: 最大可接受狀態(tài)
   使用棒式的掃描器最多掃描三次必須被讀取
   使用激光掃描儀最多掃描二次必須被讀取


 

 


印刷字跡模糊

定義: PCB 上起標(biāo)識作用的印章上的數(shù)字或字母模糊不清

圖示 1:理想狀態(tài)
   每個數(shù)字和字母都很完整
   各個線條粗細(xì)一致
   每個字符上沒有污點或多余的墨水
   各個符號之間要有一定的空間
   字符間沒有重影




圖示 2: 最大可接受狀態(tài)
    墨跡可以在字符以外,但字符必須清晰可辨

3: 拒絕接受
    字符不可辨認(rèn)
    跟其它字符混淆





 
第二部分：標(biāo)記缺陷
 

絲網(wǎng)標(biāo)記不易識別
定義： PCB 板上起的元件位置標(biāo)示，方向標(biāo)示等

圖示 1：理想狀態(tài)


    數(shù)字和字母完整，字符筆劃線條無缺損。
    極性和指向標(biāo)記齊全,清晰。字符筆劃線條分明，線寬一致。
    標(biāo)記印墨厚度一致，無過薄過厚現(xiàn)象。
   字符的空白部分未被填充（如數(shù)字:0,6,8,9 和字母 A,B,D,O,P,Q,R）
   無重影現(xiàn)象
   印墨限定于字符筆劃內(nèi)，無涂污并且盡量減少字跡外的印墨堆積。
    印墨標(biāo)記可以接觸或橫跨導(dǎo)線，但不可以與焊盤接觸。
情況2: 最大可接受狀態(tài)
    印墨可能堆積至筆劃外，但字符仍可辨認(rèn)。
   字符印墨印上焊盤，但不影響焊接要求。
圖示 2：過程指示
    標(biāo)記被涂污或污損，但仍能被識別
    有明顯的重影。
 

圖示    3: 拒絕接受

    標(biāo)記缺損或模糊，元器件位置標(biāo)記缺損或模糊，元器件標(biāo)
記漏印。
   標(biāo)記字符缺損或模糊。
   字符空白部分被填充且模糊不清，或可能導(dǎo)致與其他字符混淆。
   字符筆劃缺損，間斷或涂污致使字符模糊不清，或?qū)е屡c其他字符混 淆。











 第三部分：SMT 元件貼裝缺陷


膠水污染

定義: 膠水粘在元件金屬端或焊盤上

圖示 1:    理想狀態(tài)
   膠水在元件體的正下方或在兩個焊盤的正中央
   在元件的金屬端和焊盤上沒有膠水





圖示 2:    過程指示
    如果膠水從元件的兩側(cè)溢出,則溢出量最多只能是末端連接寬度的 50%



 

元件錯誤

定義: 安裝在 PCB 上的元件的值、尺寸、類型和 BOM 不符

圖示 1: 理想狀態(tài)
    按照物料單安裝元件, 不允許裝錯


 

 

極性、方向錯誤

定義: 元件極性、方向安裝錯誤,使元件不能起到應(yīng)有的作用

圖示 1: 理想狀態(tài)
    有極性、方向的元件在安裝時要將極性、方向標(biāo)志端與絲網(wǎng)圖上的標(biāo)志相  對應(yīng)
    無極性、方向的元件放置時要注意使參數(shù)易讀


圖示 2: 拒絕接受
   有極性、方向的元件在安裝時沒有按照絲網(wǎng)圖上的規(guī)定去放置


 

 

元件遺漏

定義: 該安裝的元件沒有被安裝在 PCB 上或在生產(chǎn)過程中丟失

圖示 1: 理想狀態(tài)
    每個該裝的元件都準(zhǔn)確無誤地安裝在 PCB 上


 

 

方形,柱形元件的錯位(1)--側(cè)面探頭

定義: 方形元件的末端寬度或柱形元件的末端直徑超出焊盤

圖示 1:    理想狀態(tài)
    側(cè)面沒有探出焊盤





圖示 2:    最大可接受狀態(tài)
    方形元件：元件側(cè)面探頭( A )不能超過元件金屬端寬度( W )或焊盤寬度( P )的 50％(二者取小).
    柱形元件：元件側(cè)面探頭( A )不能超過元件直徑( W )或焊盤寬度( P )的 25％(二者取小).



 



方形,柱形元件的錯位(2)--末端探頭

定 義 : 元件末端探出焊盤

圖示 1:    理想狀態(tài)
    沒有末端探頭



圖示 2:    拒絕接受
    元件末端超出焊盤


 




方形,柱形元件的錯位(3)—沒有末端重疊

定義: 元件的金屬端與焊盤必須有良好連接

圖示 1:    理想狀態(tài)
    元件的末端與焊盤的接觸要是可視的







圖示 2:    拒絕接受
    元件的末端與焊盤沒有接觸即沒有末端重疊



 





鷗翼形引腳,J 形引腳的錯位(1)--側(cè)面探頭

定 義 : 元件的引腳超出焊盤外面

圖示 1:    理想狀態(tài)
         沒有側(cè)面探頭






圖示 2:    最大可接受狀態(tài)
   元件引腳超出焊盤部分( A )不能超過引腳寬度( W )的 50％.

 




鷗翼形引腳,J 形引腳的錯位 (2)--腳趾探頭

定 義 : 元件的腳趾伸出焊盤外面

圖示 1:    理想狀態(tài)
    無腳趾探頭





圖示 2:    最大可接受狀態(tài)
    腳趾探頭( B )不允許侵犯最小導(dǎo)電空間及最小跟焊點的要求
    J-lead 元件腳趾探頭不作詳細(xì)說明
注: 側(cè)面連接長度應(yīng)滿足:最小側(cè)面連接長度=引腳寬度的 150%
 
方形元件--焊料過多

定義:    焊點處焊料的量多于標(biāo)準(zhǔn)要求

圖示 1:    理想狀態(tài)
    焊縫高度=元件末端高度+焊錫厚度(元件末端底部和焊盤間的距離)





圖示 2:    最大可接受狀態(tài)
    焊點最大高度( E )可以高過元件體或超出焊盤,但不能超過金屬端延伸到元件體上.

 




方形元件--焊料不足

定義: 焊點處焊料的量少于標(biāo)準(zhǔn)要求

圖示 1: 理想狀態(tài)
   末端連接寬度=元件末端寬度或焊盤寬度 (兩者取小)
   末端連接高度=元件末端厚度


 

 


不浸潤

圖示 1：拒絕接受










反浸潤

圖示 1：拒絕接受