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PCBA的制作流程，那么在了解PCBA制作流程之前，我們首先認(rèn)識(shí)PCB線路板，PCB就是印刷線路板，是電子元器件和相關(guān)電氣鏈接的基礎(chǔ)和載體，一般稱為PCB裸板，而PCBA則是以PCB裸板為載體，在PCB上面經(jīng)過SMT貼片/AI(自動(dòng)插件)等工藝技術(shù)實(shí)現(xiàn)焊接的工藝過程，PCB和PCBA的示例如下：

可以明顯看出，PCBA是在PCB之上結(jié)合SMT和AI技術(shù)而形成的工藝過程，而嚴(yán)格意義來說PCBA=PCB+元器件+SMT/AI+固件+測(cè)試。

下面，我們就一起來看看PCBA生產(chǎn)的大概步驟：

SMT貼片

SMT即Surface Mount Technology ：表面組裝技術(shù)，將電子元器件貼裝在pcb表面，經(jīng)過回流焊等工藝加以焊接的工藝，SMT又可以分解為以下幾個(gè)步驟：

錫膏印刷

將解凍好的錫膏放置在鋼網(wǎng)上，通過刮刀將錫均勻漏印在PCB上，常見的是無鉛錫膏，且通常配合錫膏檢測(cè)儀檢測(cè)錫膏厚度和印刷效果。

上機(jī)貼片

將元件安裝在送料機(jī)上，貼片機(jī)頭用吸嘴將元件吸取，按照指定的程序?qū)⒃胖迷赑CB焊盤上。

回流焊

通過高溫加熱，融化錫膏，讓元件和PCB焊盤緊密結(jié)合，將元件牢固焊接在板子上的目的，經(jīng)過回流焊的板子，用AOI(自動(dòng)光學(xué)檢測(cè))對(duì)PCB焊接效果加以檢測(cè)，可以檢測(cè)出漏件/移位/立碑/方向、連錫等異常情況。

插件

將DIP封裝的元件插裝在PCB相應(yīng)位置，然后經(jīng)過波峰焊，讓引腳固定在焊盤上，剪掉多余的引腳，并清洗波峰焊的痕跡。

固件燒錄

用燒錄器將固件通過燒錄口燒錄至IC內(nèi)，這個(gè)步驟也可以在IC貼裝之前完成，通過燒錄廠批量燒錄固件到IC中。

測(cè)試

一般分為基本功能測(cè)試，環(huán)境耐受性能，EMC，抗機(jī)械應(yīng)力沖擊測(cè)試，PCBA測(cè)試是非常關(guān)鍵的工藝流程，測(cè)試直接影響到產(chǎn)品的質(zhì)量，不同的產(chǎn)品需求，有不同的測(cè)試流程和手段。

涂三防漆

三防漆是一種特殊涂料，噴涂在PCBA上，達(dá)到防潮、防鹽霧、防腐蝕的目的，它能保護(hù)免受惡劣環(huán)境的侵害，又可以很好的廷長(zhǎng)產(chǎn)品的使用壽命。